手機可靠性試驗簡介

近幾年來，中國的移動通信事業(yè)發(fā)展速度很快，目前網(wǎng)絡(luò)規(guī)模和用戶數(shù)量已居世界*。隨著手機用戶數(shù)量的增加，手機質(zhì)量也逐漸成為人們關(guān)心的話題。根據(jù)前幾年的用戶投訴情況來看，投訴zui多的還是手機的可靠性問題。影響手機可靠性的因素很多，這些問題可以在日常的使用中發(fā)現(xiàn)，也可以通過對手機進行可靠性試驗來發(fā)現(xiàn)。

手機可靠性試驗的目的

產(chǎn)品可靠性是設(shè)計和制造出來的，但必須通過試驗予以驗證。在手機的研制階段，為了保證手機具有一定的可靠性水平或提高手機的可靠性，要通過可靠性試驗暴露手機的缺陷，進而進行分析，并采取有效糾正措施，使手機的可靠性得到增長。

在設(shè)計定型前，對手機進行鑒定試驗，驗證手機是否達到規(guī)定的可靠性指標。對批量生產(chǎn)的手機在交付使用時，要通過驗收試驗來對手機的可靠性進行驗收。在手機的使用階段，為了了解手機使用的可靠性水平，要進行手機試用試驗等。可見，可靠性試驗貫穿于手機的全壽命之中，可靠性試驗是評價手機可靠性的一個重要手段。

可靠性影響因素

影響產(chǎn)品可靠性的極其重要的因素是環(huán)境。

環(huán)境因素多種多樣：溫度、濕度、壓力、輻射、降雨、風(fēng)、雷、電、鹽霧、砂塵、振動、沖擊、噪聲、電磁輻射等，都不可避免地對電子產(chǎn)品產(chǎn)生不良影響。有資料顯示，電子產(chǎn)品故障的52%失效是由環(huán)境效應(yīng)引起：其中由溫度引起的占40%，由振動引起的占27%，由濕度引起的占19%，其余14%是砂塵、鹽霧等因素引發(fā)的故障。環(huán)境試驗作為可靠性試驗的一種類型已經(jīng)發(fā)展成為一種預(yù)測產(chǎn)品使用環(huán)境是如何影響產(chǎn)品的性能和功能的方法。

在手機投入市場之前，環(huán)境試驗被用來評估環(huán)境影響手機的程度，當(dāng)手機的功能受到了影響，環(huán)境試驗被用來查明原因，并采取措施保護手機免受環(huán)境影響以保護手機的可靠性，環(huán)境試驗也被用來分析手機在實際使用過程中出現(xiàn)的缺陷以及新產(chǎn)品的改進。

嚴格意義上講，只有通過了環(huán)境適應(yīng)性試驗，滿足規(guī)定的條件，才能進行可靠性試驗，環(huán)境適應(yīng)性試驗對于保證手機的可靠性是非常有效的。

手機環(huán)境與可靠性試驗的內(nèi)容

任何一款手機新品的上市，都需要經(jīng)過授權(quán)檢驗單位的嚴格測試。這些測試內(nèi)容中非常重要的一項就是手機的環(huán)境適應(yīng)性試驗及部分部件的壽命試驗。

在目前的標準文件中，對環(huán)境試驗所規(guī)定的環(huán)境條件通常比手機使用所處的環(huán)境要嚴酷的多，并且更有代表性。

由于我國幅員遼闊，地域廣大，南北溫差大，因而每一種手機都要經(jīng)過-10℃和+55℃各4h的工作溫度試驗；還要進行溫度+40℃、相對濕度92%Rh、連續(xù)48h左右的恒溫恒濕試驗，試驗后射頻指標和功能均需符合標準要求。

這三項試驗?zāi)M手機在存儲或使用過程中可能遇到的氣候環(huán)境條件，考察手機在這些環(huán)境條件中外殼材料是否發(fā)生硬化或脆化導(dǎo)致出現(xiàn)裂紋，電子器件(電阻、電容等)性能是否改變，溫度梯度不同和不同材料的溫度變化系數(shù)是否導(dǎo)致電子線路的穩(wěn)定性發(fā)生變化，是否會發(fā)生潮氣與電路板相互作用產(chǎn)生腐蝕層等，用于評價手機在低溫、高溫、濕熱情況下整體性能是否會下降。

另外，手機還需要在隨機振動條件下進行性能測試，在跌落高度為1.0m、每個面向下跌落2次、6面共計12次跌落在剛性表面上的跌落試驗后進行功能檢查。

機是隨身攜帶的產(chǎn)品，而人又經(jīng)常不斷地移動，因此在振動條件下進行在線性能測試是為了考察手機在移動的環(huán)境中能否正常工作，而跌落試驗是為了檢驗手機對于用戶的意外使用不當(dāng)是否有一定的保護性。

除此之外，直板手機需對按鍵進行壽命試驗，折疊或滑蓋手機除需做按鍵壽命試驗外，還需進行翻蓋或滑蓋壽命試驗，要求按鍵壽命10萬次，翻蓋或滑蓋5萬次（這相當(dāng)于一部手機每天接打50次，連續(xù)使用約3年），此后測試手機的功能是否正常。

上述試驗需持續(xù)較長時間，只有通過這些試驗全部合格的樣品才能獲得通過。